CoMPECon (컨퍼런스)

CoMPECon

컴펙콘


Korea Int’l Components, Materials, Parts & Equipment 등 소부장 산업 전문가와 리더들이 한자리에 모여

미래 공급망의 방향성을 제시하고 논의하는 글로벌 Supply Chain 컨퍼런스


명 칭
2024 글로벌 소부장 산업 컨퍼런스

기 간
2024년  6월 19일(수) ~ 21(금), 3일간
장 소
코엑스 C홀
주 최
CoMPEX KOREA 조직위원회
규 모
10개국 600명(예정)
공식언어
영어,한국어(동시통역)
주요 프로그램
Day 1 소재  / Day 2 부품 / Day 3 장비


07.26(수)

시간
기관/업체명
연사
주제
14:00 - 14:25
개막식
14:25 - 14:55
한국과학기술원(KAIST)

소재부품장비 기술자문단

최성율 단장

(기조강연)소부장  GVC 재편 전망 및 대응 방안

산·학·연 협력 발표
15:10 - 15:30
한국과학기술원 
김영진 교수산·학·연 협력R&D 주요성과 발표(I)
15:30 - 15:50
한국전자기술연구원
유찬세 센터장산·학·연 협력R&D 주요성과 발표(II)
16:00 - 16:20
한국과학기술원
정희태 교수산·학·연 협력R&D 주요성과 발표(III)
16:20 - 16:40
(주)코리아인스트루먼트
김용모 상무산·학·연 협력R&D 주요성과 발표(IV)
16:40 - 17:00
(주)그래핀올
권원종 부사장산·학·연 협력R&D 주요성과 발표(V)
 07.27(목)

시간
기관/업체명
연사
주제
10:30 - 12:00한국알테어심정길 박사

디지털 트랜스포메이션 트렌드  

김성문 수석 엔지니어
현실적인 디지털 트랜스포메이션 방안    
김지수 데이터 분석 컨설턴트
데이터 기반의 엔지니어링 방안
한국실장산업협회
13:00 - 13:40
한국기계전기전자 시험연구원
이상운 수석
전기전자 분야의 국내외 인증제도 및 실제 사례
13:50 - 14:40
한국자동차연구원연규봉 수석

자동차 산업의 핵심 차량용 반도체 기술 및 표준

14:50 - 15:40
한국마이크로전자패키징연구조합조성훈 회장반도체 및 반도체 패키지 기술시장 동향과 표준
15:50 - 16:40
한국전자기술연구원이진호 위원전장용 PCB 불량분석 현황 분석 및 관련 표준
 07.28(금)

시간
기관/업체명
연사
주제
10:30 - 12:00
삼성SDS

최봉기 상무 

How digitalization in SRM opens a new Horizon for SCM
(어떤 SRM의 디지털화가 SCM의 새로운 지평선을 여는가)
엠로
김기현 전무
13:30 - 16:00
스마트제조혁신협회

인사말

JIC벤처그로스인베스트먼트
마사히토 코미야 연구원

세계가 인정하는 지능형공장 증명하는 레퍼런스

WEF 등대공장 선정사례와 선정방안

서울대 정밀기계설계공동연구소
김형중 교수

글로벌 제조혁신 선도기업 증명하는 레퍼런스

HM 에르메스 어워드 선정사례와 선정방안

LH컨설팅홍형기 대표

미국 진출을 위한 유력 레퍼런스

CES 혁신상 신청 절차와 선정 Tip

CES 혁신상 연속 수상사례 : 제조업관련

힐스로보틱스박명규 대표
알고케어정지원 대표
레티널김재혁 대표
글로벌 공급망 혁신대전 조직위원회

서울특별시 송파구 백제고분로 9길5 (잠실동, 스토리2003빌딩)

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